頭條楓林網自iPhone 8/X標配無線充電功能後，無線充電市場開始爆發且持續升溫，給國內無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利，其中發射端無線充電器快速起量，增幅超10倍。 然而，隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發布帶有無線充電功能的新機，整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發。 不過，在新一輪的爆發潮中，由MCU和SoC方案引發的價格戰也隨之而來。
AirPower上市在即，新一輪爆發開啟價格戰
近日，業界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發售，售價為199美元。 不過，蘋果無線充電支持WPC的Qi標準，而國內廠商基於Qi標準認證的無線充電器同樣也支持iPhone 8/X的無線充電，且價格更便宜。
那麼蘋果AirPower還會有市場嗎？ 兆易創新產品市場總監金光一在接受集微網採訪時表示，Airpower目前已經披露的技術優勢包括了大功率(29w)，支持一對多充電，完整Qi標準協議等。 蘋果的整套無線充電解決方案，在方案設計和性能優化方面都可以做到發射和接收相匹配，達到理想的無線充電效果。
上海新捷董事長陸惠宏在接受采訪時表示，Airpower上市後，相信會有許多國內公司將會開始做類似的產品，甚至有些國內公司會創造性地做外觀一樣的產品，成本更低但功能有限。 當然，也可能會做出與Airpower兼容的產品，且具有一些增強的功能。 其中，AirPower支持一對多無線充電正成為國內無線充電廠商攻克的難點。
所以Airpower的優勢還是很明顯的，目前國內市場上中高端無線充電器還是很難相媲美。 金光一認為，在Airpower上市後，這勢必將進一步拉動中高端無線充電器的需求和發展，低端低成本市場受限於技術門檻，將會深陷於“價格戰”。
事實上，在成熟量產後，如何把成本做的更低，打“價格戰”是國內市場特有的“優勢”。 而在去年iPhone 8/X發布後，無線充電市場的第一波紅利已經被國內廠商瓜分完畢，支持iPhone 8/X高價的無線充電方案已然不受市場青睞，尤其是在小米、華為等無線充電 國產機上市後，發射端無線充電器的價格戰將難以避免。
金光一表示，從市場看來，無線充電發射端，即無線充電器已經開始穩步起量，多家國產手機廠商也將發布支持無線充電功能的手機產品。 但大量無線充電器都集中在低端低成本低技術門檻方向上，快速推出並佔領市場。 而支持完整無線標準協議、快充功能、大功率以及一機多充等更多複合功能的中高端市場還有待進一步挖掘。 因此低端低成本產品將會面臨更大的價格壓力，而中高端產品仍有很大的發展空間。
兩種方案對比，兆易MCU出貨量超1.5億片
事實上，不管是低端還是中高端的無線充電器，成本的核心都是基於方案的演進，目前發射端主要分為MCU和專用的SoC兩種方案。
“在發射端，即無線充電器方案裡，現在主流的方案還是採用MCU控制的分立方案，低端低成本方案用8位機，中高端市場用32位機。”金光一表示，也有一些IC 廠商將MCU內核及模擬周邊外設、功率器件整合成SoC，即專用芯片的形式。
目前來看，分立方案的靈活性最強，成本可以做到最優，是當前市場價格戰的首選。 而與專用芯片的成本相比，分立方案還需要進一步優化。
另外由於充電協議、充電功率、定頻變頻不同架構和行業認證等還有待完善，因此專用芯片方案還有待演進。 但長期來看，兩種方案還會並存，短期MCU方案市場需求會更大。 畢竟除了無線充電功能本身以外，其他的附加功能及賣點也需要MCU的控制，而分立方案將更便於功能增加和方案拓展。
據悉，國內很多無線充電廠商都已經採用了兆易創新的MCU，其GD32系列已經成了國內廠商的一大選擇。 兆易創新GD32系列MCU為無線充電發射端設計提供了產品方案，其GD32F130/330系列超值型MCU提供了Cortex-M4內核高達84MHz的處理主頻及64K Flash/8K RAM的片上存儲資源，多 達7個通用定時器、高性能ADC及各種接口外設，可以應對運行完整無線協議棧的資源開銷，並支持開發更多的附加功能。 QFN28小型化封裝的芯片尺寸僅為4x4mm，可以在有限的佈板空間裡發揮最大的靈活性，並能夠持續以最優的性價比應對中高端無線充電需求。
金光一表示，目前非常多的無線充電方案設計中都選用了GD32 MCU，已成為主流選擇，隨著Airpower的拉動以及行業標準的逐步完善，出貨量也將持續增長，目前出貨量已經超過 1.5億片。
市場競爭加劇，MCU或成當前主流選擇
無線充電市場的加速爆發，對MCU的需求也會快速提升。 而兆易創新的GD32 MCU之所以被國內大多數無線充電廠商所採用並大量出貨，除了市場需求的因素外，國際大廠ST和NXP也在間接推動。
自去年以來，ST的MCU就逐漸缺貨，交期一再延長。 業界指出，去年下半年意法半導體開始傳出缺貨，缺貨的產品包含：8位MCU、Cortex M0／M3／M4等交期拉長，至今年第1季情況仍未改善。 今年ST已退出8位MCU芯片市場。 此外，2018年蘋果新款iPhone將全面導入3D傳感，ST為唯一供貨商且IDM廠，勢必將持續排擠掉MCU的產能。
另外，NXP從2018年第一季度開始對NXP旗下MCU、汽車微控制器等主要產品上調價格，拉長交貨週期，漲價幅度在5%—10%不等，國內MCU廠商則在這波 缺貨潮中持續受益。
當然，對於無線充電中MCU方案的應用也要考慮到產品整體的性能，以及實現對接收端匹配。 金光一認為，無線充電功能的定位決定了是否需要支持完整的無線協議並通過Qi認證，如測試帶載/通信解包能力、異物檢測、效率、兼容性等。 當前採用32位MCU的分立方案，優勢在於更加靈活，可以滿足不同功率、多種功能的開發需求，成本也能做到最優。
相對來看，採用專用芯片方案提高了集成度和穩定性，非常適合於標準化。 但面臨的問題還需要進一步完善，如調壓架構設計、功率器件整合等，目前成本也不佔優勢。
陸惠宏認為，無線充電芯片並非單純的功率器件，而是一個SoC產品。 因此，要專注於系統級IC的開發。 對於發射端芯片來說，目前市場較為複雜，許多無線充電公司使用MCU和分離器件堆疊設計方案，也有公司使用一些集成功率器件（MOSFET和Driver）搭配MCU設計TX方案。
據透露，考慮到MOSFET功率器件成熟、容易找到以及支持的方案靈活的特點，新捷的發射端方案把MOSFET功率器件放在芯片之外。
金光一認為，採用MCU方案的中高端產品雖然相對低端低成本方案的技術含量較高、售價更高，但由於能夠支持完整協議、滿足高安全要求、帶來更好的用戶體驗，且 蘋果在開放MFi認證後將會出現降價可能，因此將逐漸佔據主流市場。
值得提及的是，從應用來看，手機無線充電快充功率要高於5w，這需要考慮到充電穩定性、充電效率、異物檢測，以及對手機信號的無線乾擾等方面的性能表現，對 發射端無線充電的要求也會同步提高。 從目前趨勢來看，無線充電將是手機、平板、手錶等便攜消費電子產品的標配，WPC的Qi標準已經佔據絕對的主流優勢地位。 隨著標準的不斷更新和完善，將會進一步規範無線充電市場並拉動產業升級，無線充電市場競爭也會更加激烈。 （來源：集微網）